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產(chǎn)品中心
品牌 | Helmut Fischer/德國菲希爾 | 價(jià)格區間 | 面議 |
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產(chǎn)地類(lèi)別 | 進(jìn)口 | 應用領(lǐng)域 | 化工,電子,印刷包裝,航天,汽車(chē) |
?x射線(xiàn)鍍層測厚儀_xdv-µ-pcb
FISCHERSCOPE X-RAY XDV-μ測量系統擁有先進(jìn)的多毛細孔X射線(xiàn)聚焦裝置,既能有效地縮小測量點(diǎn)的面積,又能大幅加強射線(xiàn)的強度。儀器配備了大面積硅漂移探測器,特別適用于在小工件上測量非常薄鍍層的厚度或者進(jìn)行痕量分析。為了使每次測量都能在*佳激勵條件下進(jìn)行,XDV-μ系統特意配備了4個(gè)可切換的基本濾片。
XDV-μ測量空間寬大,樣品放置便捷,特別適合測量平面和大型板材類(lèi)的樣品,還特意為面積超大的板材類(lèi)樣品(例如大線(xiàn)路板)留有一個(gè)開(kāi)口(C型槽)。連續測試或鍍層厚度和元素分布的測量都可以方便地用快速可編程XY工作臺完成。
操作很人性化,測量門(mén)帶有大觀(guān)察窗,并能大角度開(kāi)啟,儀器前部控制面板具備多種功能,日常使用輕松便捷。帶有三種放大倍率變焦的高像素視頻系統能精確地定位樣品,即使是非常細的線(xiàn)材或者是半導體微小的接點(diǎn)都能高質(zhì)量地顯示出測量點(diǎn)所在位置。激光點(diǎn)作為輔助定位裝置進(jìn)一步方便了樣品的快速定位。良好的性能和測量很小樣品的專(zhuān)長(cháng)使得XDV-μ儀器成為研究開(kāi)發(fā)、質(zhì)量認證和實(shí)驗室的理想選擇,同時(shí)也是質(zhì)量控制和產(chǎn)品監控***的設備。
特征:
• 帶有鈹窗口和鎢鈀的微聚焦X射線(xiàn)管,可選鉬管。*高工作條件:50kV,50W
• X射線(xiàn)探測器采用珀爾帖致冷的硅漂移探測器
• 多毛細孔X射線(xiàn)聚焦裝置,測量點(diǎn)約20-40μm FWHM(半高寬)
• 4個(gè)可切換基本濾片
• 帶彈出功能的可編程XY平臺
• 視頻攝像頭可用來(lái)實(shí)時(shí)查看測量位置,十字線(xiàn)上有經(jīng)過(guò)校準的刻度標尺,而測量點(diǎn)實(shí)際大小也在圖像中顯示。
典型應用領(lǐng)域:
• 測量PCB、引線(xiàn)框架和晶片上的鍍層系統
• 測量微小工件和線(xiàn)材上的鍍層系統
• 分析微小工件的材料成分
測量PCBs:Au / Ni / Cu / PCB
應用實(shí)例:
PCB領(lǐng)域的一個(gè)典型鍍層結構是Au/Pd/Ni/Cu/PCB,而且測量點(diǎn)的寬度通常都小于100 μm,Au層和Pd層的厚度都在10到100 nm之間。使用半寬高為20μm的XDV-μ進(jìn)行測量,Au層和Pd層的重復精度分別可達到~0.1 nm和~0.5 nm。
引線(xiàn)框架: Au/Pd/Ni/CuFe
晶片:Au/Pd/Ni/Cu/Si-晶片